New bond issue: CLP Power issued international bonds (XS2193950354) with a 2.125% coupon for USD 750.0m maturing in 2030

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• Statut
  outstanding
• Pays du risque
  Hong Kong
• Remboursement (option)
  ***
• Montant
  750.000.000 USD
• М/S&P/F
  — / — / —

• Nom complet
  CLP Power Hong Kong Limited
• Pays d'immatriculation
  Hong Kong
• Industrie
  Power