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New bond issue: Hopson Development Holdings issued international bonds (XS2336271510) with a 7% coupon for USD 300.0m maturing in 2024

12 mai 2021 Cbonds
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  • Statut
    outstanding
  • Pays du risque
    Hong Kong
  • Remboursement (option)
    *** (***)
  • Montant
    300.000.000 USD
  • М/S&P/F
    — / — / —
  • Nom complet
    Hopson Development Holdings Limited
  • Pays d'immatriculation
    Bermuda
  • Industrie
    Domestic and Commercial Construction
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