New bond issue: Hopson Development Holdings issued international bonds (XS2336271510) with a 7% coupon for USD 300.0m maturing in 2024
12 mai 2021 Cbonds
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Statutoutstanding
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Pays du risqueHong Kong
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Remboursement (option)
*** (*** ) -
Montant300.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
Emetteur — Hopson Development Holdings
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Nom completHopson Development Holdings Limited
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Pays d'immatriculationBermuda
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IndustrieDomestic and Commercial Construction
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