New bond issue: Lai Sun will issue international bonds with a 4.6% coupon for USD 400.0m maturing in 2022
6 septembre 2017 Cbonds
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Statutredeemed
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Pays du risqueHong Kong
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Remboursement (option)
*** -
Montant400.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
Emetteur — Lai Sun Development Company
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Nom completLai Sun Development Company Limited
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Pays d'immatriculationHong Kong
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IndustrieMiscellaneous Construction
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