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TSMC, 1.6% 1jun2028, TWD (123A) (FIGI BBG01GV02FT1, B618DK, TW000B618DK9)

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Obligations nationales, Senior Unsecured

Emission | Emetteur
Emetteur
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    ***
  • S&P
    ***   | ***
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  • F
    ***   | ***
    ***
Statut
En circulation
Montant
11.400.000.000 TWD
Placement
***
Remboursement (option)
*** (-)
ACI
Pays du risque
Taïwan
Coupon courant
***%
Prix
Rendement / duration
  • Montant de placement
    11.400.000.000 TWD
  • Montant émis
    11.400.000.000 TWD
  • Equivalent en USD
    360.440.116,35 USD
  • Dénomination
    10.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B618DK9
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01GV02FT1
  • Ticker
    TAISEM 1.6 06/01/28 123A

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Représentation des données graphique | tableau
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Profil
Fondée en 1987, TSMC est la première fonderie de semi-conducteurs dédiée au monde. En tant que fondatrice et leader du segment des Fonderies IC Dédiées, TSMC a bâti sa réputation en offrant des procédés de production ...
Fondée en 1987, TSMC est la première fonderie de semi-conducteurs dédiée au monde. En tant que fondatrice et leader du segment des Fonderies IC Dédiées, TSMC a bâti sa réputation en offrant des procédés de production de wafers avancés et "More-than-Moore", ainsi qu'une efficacité de fabrication inégalée. Depuis ses débuts, TSMC propose constamment les technologies de pointe du segment des fonderies et des services de conception COMPATIBLES avec TSMC.
TSMC connaît une croissance soutenue en établissant des partenariats solides avec ses clients, grands et petits. Les fournisseurs d'IC du monde entier font confiance à TSMC pour leurs besoins de fabrication, grâce à son intégration unique de technologies de processus de pointe, de services de conception novateurs, de productivité de fabrication et de qualité de produit.
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Montant
  • Montant de placement
    11.400.000.000 TWD
  • Montant émis
    11.400.000.000 TWD
  • Montant nominal émis
    11.400.000.000 TWD
  • Equivalent en USD
    360.440.116 USD
Nominal
  • Nominal
    10.000.000 TWD
  • Nominal non remboursé
    *** TWD
  • Multiple
    *** TWD
Listing
  • Listing

Paramètres de cash flow

  • Taux de référence
    ***
  • Taux facial
    ***
  • Convention de base
    ***
  • Date de jouissance
    ***
  • Fréquence de paiement des coupons
    *** fois par an
  • Devise de paiement
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  • Maturité
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Cash flow

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  • Placement
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  • Répartition géographique
    ***
  • Type d'investisseur
    ***
Participants
  • Teneur de livre
    ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***

Conversion et échange

  • Conditions de la conversion
    ***

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Identificateurs

  • Numéro d'enregistrement
    B618DK
  • ISIN
    TW000B618DK9
  • Cbonds ID
    1477350
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01GV02FT1
  • Ticker
    TAISEM 1.6 06/01/28 123A
  • Type de titre, selon la BCR
    ***

Notations

Classification de l'émission

  • Senior Unsecured
  • Obligations à coupon
  • Instruments financiers non complexes (MiFID)
  • Amortissement
  • Remboursable par anticipation
  • CDO
  • Convertibles
  • Obligations double-devise
  • Taux variable
  • Pour les investisseurs qualifiés
  • Obligations étrangères
  • Obligations vertes
  • Garanties
  • Le nominal indexé sur l'inflation
  • Emissions supranationales
  • Le coupon indexé sur l'inflation
  • Hypothécaires
  • Perpétuelles
  • Paiement en nature
  • Titres non-négociables
  • Redemption Linked
  • Restructuration
  • Obligations de détail
  • Obligations sécurisées
  • Titrisation
  • Produits structurés
  • Les obligations commerciaux
  • Subordonnées
  • Sukuk
  • TRACE-éligible
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Restructuration

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