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Shanghai Pudong Software Park (SPSP), 2.58% 28sep2023, CNY (FIGI BBG01H7PNCT5, 012382489, CND10006NX31)
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Obligations nationales, Interest at Maturity
Statut
À échéance
Montant
200.000.000 CNY
Placement
Remboursement (option)
ACI
CNY
Pas de données
Pays du risque
Chine
Coupon courant
-
Prix
Rendement / duration
L’obligation Shanghai Pudong Software Park (SPSP) CND10006NX31 est un titre de créance Undefined libellé en CNY avec une date d’échéance au 28/09/2023. L’obligation est assortie d'un taux de coupon de 2,58%. L’obligation a actuellement le statut "À échéance" et présente un pays de risque Chine. Sur cette page, vous pouvez suivre la cotation de l’obligation sur 1 bourse et participant au marché, y compris les cours acheteurs et vendeurs s'il y en a, ainsi que l’évolution de son prix et de son rendement dans le temps au moyen d’un graphique de sa cotation historique. Les caractéristiques clés de l'émission comprennent une valeur nominale de 100 CNY, un montant placé de 200.000.000 CNY et un encours de 200.000.000 CNY, ce qui indique globalement la part de la dette restant en circulation.. L’émission ne comporte aucune option d'achat (call) ou de vente (put) intégrée, et ses flux de trésorerie suivent les modalités de remboursement initiales. Des informations détaillées sur le titre peuvent également être trouvées dans le prospectus d'émission. À des fins de référence et de rapprochement, l’obligation est identifiée par son code ISIN - CND10006NX31, FIGI - BBG01H7PNCT5, CFI - DBFXFR, Ticker - PDSWPK 2.58 09/28/23 SCP.
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