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KLA Corporation, 4.7% 1feb2034, USD (US482480AP59)

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Obligations internationales, TRACE-éligible, Senior Unsecured

Statut
En circulation
Montant
500.000.000 USD
Placement
***
Remboursement (option)
*** (-)
ACI à
Pays du risque
États-Unis
Coupon courant
***%
Prix
-
Rendement / duration
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    US482480AP59
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    DBFNGR
  • FIGI
    BBG01L8F2BF7
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    KLAC 4.7 02/01/34

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Profil
KLA Corporation (formerly KLA-Tencor Corporation (KLA-Tencor)) is engaged in the design, manufacture and marketing of process control and yield management solutions for the semiconductor and related nanoelectronics industries. KLA-Tencor’s offerings include the Chip Manufacturing, Wafer Manufacturing, ...
KLA Corporation (formerly KLA-Tencor Corporation (KLA-Tencor)) is engaged in the design, manufacture and marketing of process control and yield management solutions for the semiconductor and related nanoelectronics industries. KLA-Tencor’s offerings include the Chip Manufacturing, Wafer Manufacturing, Reticle Manufacturing, Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) Image Sensors Manufacturing, Solar Manufacturing, light emitting diode (LED) Manufacturing, Data Storage Media/Head Manufacturing, Microelectromechanical Systems (MEMS) Manufacturing, and General Purpose/Lab Applications. It also provides refurbished KLA-Tencor tools as part of its K-T Certified program for customers manufacturing larger design-rule devices. Its products are used in a number of other industries, including the LED, data storage and photovoltaic industries, as well as general materials research. KLA-Tencor’s products and services are used by the wafer, integrated circuit (IC or chip), reticle and disk manufacturers in the world.
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Montant
  • Montant de placement
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  • Montant nominal émis
    500.000.000 USD
Nominal
  • Montant minimum
    2.000 USD
  • Nominal non remboursé
    *** USD
  • Multiple
    *** USD
  • Nominal
    1.000 USD

Paramètres de cash flow

  • Taux de référence
    ***
  • Taux facial
    ***
  • Convention de base
    ***
  • Date de jouissance
    ***
  • Fréquence de paiement des coupons
    *** fois par an
  • Devise de paiement
    ***
  • Maturité
    ***

Cash flow

Calculs à partir du lot minimal
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Conditions du remboursement anticipé

***

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Placement

  • Type d'émission
    Souscription libre
  • Type de placement
    Public
  • Placement
    ***
  • Prix d'émission initiale (rendement)
    (***%)
  • Répartition géographique
    ***
  • Type d'investisseur
    ***
  • Objectifs du placement
    General Corporate Purposes
    Refinance
  • Placement
    The company intends to use the net proceeds of this offering for general corporate purposes, including the repayment of outstanding indebtedness at or prior to maturity, and repurchase shares of its common stock pursuant to its previously announced share repurchase programs.
Participants
  • Teneur de livre
    ***, ***, ***, ***, ***, ***
  • Dépôt
    ***, ***, ***

Conversion et échange

  • Conditions de la conversion
    ***

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Identificateurs

  • ISIN
    ***
  • Cbonds ID
    1615559
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFNGR
  • FIGI
    BBG01L8F2BF7
  • WKN
    A3LT94
  • Ticker
    KLAC 4.7 02/01/34
  • Type de titre, selon la BCR
    ***

Notations

Classification de l'émission

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Obligations à coupon
  • TRACE-éligible
  • Amortissement
  • Remboursable par anticipation
  • CDO
  • Convertibles
  • Obligations double-devise
  • Taux variable
  • Pour les investisseurs qualifiés
  • Obligations étrangères
  • Obligations vertes
  • Garanties
  • Le nominal indexé sur l'inflation
  • Emissions supranationales
  • Le coupon indexé sur l'inflation
  • Hypothécaires
  • Instruments financiers non complexes (MiFID)
  • Perpétuelles
  • Paiement en nature
  • Titres non-négociables
  • Redemption Linked
  • Restructuration
  • Obligations de détail
  • Obligations sécurisées
  • Titrisation
  • Produits structurés
  • Les obligations commerciaux
  • Subordonnées
  • Sukuk
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Restructuration

***

Détenteurs institutionnels

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