Nexchip Semiconductor, 1.71% 15jul2030, CNY (FIGI BBG01W13HP42, 102582892, CND10009HSB5)

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1.000.000.000 CNY

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***

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*** (-)

ACI

Pays du risque

Chine

Coupon courant

***%

Prix

Rendement / duration

Montant de placement

1.000.000.000 CNY
Montant émis

1.000.000.000 CNY
Equivalent en USD

147.097.220,23 USD
Dénomination

100 CNY
ISIN

CND10009HSB5
FIGI

BBG01W13HP42
Ticker

NEXCHI V1.71 07/15/30 MTN

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Nexchip Semiconductor Corporation exploite une activité de production de circuits intégrés. L'entreprise fabrique des wafers de 12 pouces et d'autres produits. Nexchip Semiconductor commercialise ses produits dans toute la Chine.

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Emetteur

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Nexchip Semiconductor
Nom complet de l'emprunteur / émetteur

Nexchip Semiconductor
Secteur

Institutionnel
Secteur (industrie)

Semiconducteurs
Actions

Nexchip Semiconductor, ordinary share

Montant

Montant de placement

1.000.000.000 CNY
Montant émis

1.000.000.000 CNY
Montant nominal émis

1.000.000.000 CNY
Equivalent en USD

147.097.220 USD

Nominal

Nominal

100 CNY
Nominal non remboursé

*** CNY
Multiple

*** CNY

Paramètres de cash flow

Taux de référence

***

Taux facial

***

Convention de base

***

Date de jouissance

***

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Identificateurs

Numéro d'enregistrement

102582892
ISIN

CND10009HSB5
Cbonds ID

1906009
FIGI

BBG01W13HP42
Ticker

NEXCHI V1.71 07/15/30 MTN
Type de titre, selon la BCR

***

Notations

Classification de l'émission

Rang: Undefined
Obligations à coupon
Instruments financiers non complexes (MiFID)
Amortissement
Remboursable par anticipation
CDO
Convertibles
Obligations double-devise
Taux variable
Pour les investisseurs qualifiés
Obligations étrangères
Obligations vertes
Garanties
Le nominal indexé sur l'inflation
Emissions supranationales
Le coupon indexé sur l'inflation
Hypothécaires
Perpétuelles
Paiement en nature
Titres non-négociables
Redemption Linked
Restructuration
Obligations de détail
Obligations sécurisées
Titrisation
Produits structurés
Les obligations commerciaux
Subordonnées
Sukuk
TRACE-éligible

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Restructuration

***