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TongFu Microelectronics, 2% 22apr2029, CNY (FIGI BBG021T3HLJ2, 102681560, CND1000BB5F3)

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Placement
***
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*** (-)
ACI
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Chine
Coupon courant
***%
Prix
Rendement / duration
  • Montant de placement
    300.000.000 CNY
  • Montant émis
    300.000.000 CNY
  • Equivalent en USD
    44.725.886,22 USD
  • Dénomination
    100 CNY
  • ISIN
    CND1000BB5F3
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG021T3HLJ2
  • Ticker
    TFMCRE 2 04/22/29 MTN
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TongFu Microelectronics Co Ltd fournit des services d'assemblage et de test pour la mémoire, les microprocesseurs, les microcontrôleurs, les circuits hybrides, les circuits analogiques et d'autres services connexes à travers la Chine.
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Montant
  • Montant de placement
    300.000.000 CNY
  • Montant émis
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  • Montant nominal émis
    300.000.000 CNY
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Identificateurs

  • Numéro d'enregistrement
    102681560
  • ISIN
    CND1000BB5F3
  • Cbonds ID
    2133147
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG021T3HLJ2
  • Ticker
    TFMCRE 2 04/22/29 MTN
  • Type de titre, selon la BCR
    ***

Classification de l'émission

  • Rang: Undefined
  • Registered
  • Obligations à coupon
  • Instruments financiers non complexes (MiFID)
  • Amortissement
  • Remboursable par anticipation
  • CDO
  • Convertibles
  • Obligations double-devise
  • Taux variable
  • Pour les investisseurs qualifiés
  • Obligations étrangères
  • Obligations vertes
  • Garanties
  • Le nominal indexé sur l'inflation
  • Emissions supranationales
  • Le coupon indexé sur l'inflation
  • Hypothécaires
  • Perpétuelles
  • Paiement en nature
  • Titres non-négociables
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