The Hongkong and Shanghai Hotels, 2.26% 6jun2030, JPY (JP90B0067X09)

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The Hongkong and Shanghai Hotels
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The Hongkong and Shanghai Hotels
Secteur

Institutionnel
Secteur (industrie)

Hôtels et hébergements temporaires
Actions

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Montant

Montant de placement

4.000.000.000 JPY
Montant émis

4.000.000.000 JPY

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JP90B0067X09
Cbonds ID

2359053

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Le coupon indexé sur l'inflation
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Sukuk
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