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Chip Eng Seng Corporation (CES), 4.75% 14jun2021, SGD (FIGI BBG00D1SJZM6, SG73C5000004, WKN A19JWS)
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Obligations nationales, Senior Unsecured
Statut
À échéance
Montant
13.000.000 SGD
Placement
Remboursement (option)
14/06/2021
(-)
ACI
SGD
Pas de données
Pays du risque
Singapour
Coupon courant
-
Prix
Rendement / duration
L’obligation Chip Eng Seng Corporation (CES) SG73C5000004 est un titre de créance Senior Unsecured libellé en SGD avec une date d’échéance au 14/06/2021. L'obligation présente les conditions de coupon suivantes : 4,75% ; les paiements de coupon aux détenteurs sont effectués 2 fois par an. L’obligation a actuellement le statut "À échéance" et présente un pays de risque Singapour. Le prix actuel de l’obligation se situe entre 85% and 114%. Sur cette page, vous pouvez suivre les cotations provenant de 3 sources, telles que les bourses et les participants au marché, y compris les cotations bid et ask lorsqu'elles sont disponibles, et observer l'évolution du prix et du rendement de l'obligation au fil du temps. Les caractéristiques clés de l'émission comprennent une valeur nominale de 250.000 SGD, un montant placé de 120.000.000 SGD et un encours de 13.000.000 SGD, ce qui indique globalement la part de la dette restant en circulation.. L’émission ne comporte aucune option d'achat (call) ou de vente (put) intégrée, et ses flux de trésorerie suivent les modalités de remboursement initiales. Des informations détaillées sur le titre peuvent également être trouvées dans le prospectus d'émission. À des fins de référence et de rapprochement, l’obligation est identifiée par son code ISIN - SG73C5000004, FIGI - BBG00D1SJZM6, CFI - DBFXFR, Ticker - CHIPEN 4.75 06/14/21 MTN.
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