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Hong Kong Science and Technology Parks Corporation, 3.2% 11jul2024, HKD (FIGI BBG006RZY1L6, HK0000206018, WKN A1ZL6G)
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Obligations nationales, Senior Unsecured
Statut
À échéance
Montant
852.000.000 HKD
Placement
Remboursement (option)
11/07/2024
(-)
ACI
HKD
Pas de données
Pays du risque
Hong Kong
Coupon courant
-
Prix
Rendement / duration
L’obligation Hong Kong Science and Technology Parks Corporation HK0000206018 est un titre de créance Senior Unsecured libellé en HKD avec une date d’échéance au 11/07/2024. L'obligation présente les conditions de coupon suivantes : 3,2% ; les paiements de coupon aux détenteurs sont effectués 2 fois par an. L’obligation a actuellement le statut "À échéance" et présente un pays de risque Hong Kong. Sur cette page, vous pouvez suivre la cotation de l’obligation sur 1 bourse et participant au marché, y compris les cours acheteurs et vendeurs s'il y en a, ainsi que l’évolution de son prix et de son rendement dans le temps au moyen d’un graphique de sa cotation historique. Les caractéristiques clés de l'émission comprennent une valeur nominale de 1.500.000 HKD, un montant placé de 852.000.000 HKD et un encours de 852.000.000 HKD, ce qui indique globalement la part de la dette restant en circulation.. L’émission ne comporte aucune option d'achat (call) ou de vente (put) intégrée, et ses flux de trésorerie suivent les modalités de remboursement initiales. Des informations détaillées sur le titre peuvent également être trouvées dans le prospectus d'émission. À des fins de référence et de rapprochement, l’obligation est identifiée par son code ISIN - HK0000206018, FIGI - BBG006RZY1L6, CFI - DTFUFR, Common Code - 108606061, Ticker - HKSTP 3.2 07/11/24 MTN.
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