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Chip Eng Seng Corporation (CES), 4.9% 19may2022, SGD (003) (FIGI BBG00GNTK0K0, SG7BC0000007, WKN A19TF9)

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Obligations nationales, Senior Unsecured

Statut
À échéance
Montant
25.250.000 SGD
Placement
***
Remboursement (option)
*** (-)
ACI
Pays du risque
Singapour
Coupon courant
-
Prix
Rendement / duration
  • Montant de placement
    125.000.000 SGD
  • Montant émis
    25.250.000 SGD
  • Dénomination
    250.000 SGD
  • ISIN
    SG7BC0000007
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00GNTK0K0
  • Ticker
    CHIPEN 4.9 05/19/22 MTN

Documents d'émission

Conditions finales

Prospectus

Programme obligataire

Trading chart

Choix de la Bourse
Choix de la Bourse
Mieux connaitre Cbonds Estimation
Pas plus de deux échanges peuvent être sélectionnés pour la comparaison en même temps
Les obligations ne sont plus négociées, l'émission est remboursée
Représentation des données graphique | tableau
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Utilisation du graphique: changement des prix, des périodes, comparaison des émissions
Utilisation du graphique: changement des prix, des périodes, comparaison des émissions
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Information sur l'émission

Profil
Chip Eng Seng Corporation Ltd (CES) est un groupe de construction et immobilier coté sur le tableau principal de la Bourse de Singapour.
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  • Emetteur
    Allez à la page de l'émetteur
    Chip Eng Seng Corporation (CES)
  • Nom complet de l'emprunteur / émetteur
    Chip Eng Seng Corporation (CES)
  • Secteur
    Institutionnel
  • Secteur (industrie)
    Divers, construction
Montant
  • Montant de placement
    125.000.000 SGD
  • Montant émis
    25.250.000 SGD
Nominal
  • Nominal
    250.000 SGD
  • Nominal non remboursé
    *** SGD
  • Multiple
    *** SGD
Listing
  • Listing

Paramètres de cash flow

  • Taux de référence
    ***
  • Taux facial
    ***
  • Convention de base
    ***
  • Date de jouissance
    ***
  • Fréquence de paiement des coupons
    *** fois par an
  • Devise de paiement
    ***
  • Maturité
    ***

Cash flow

Exporter vers Excel

Conditions du remboursement anticipé

***

Explorer la base de données la plus complète

1 000 000

obligations

80 234

actions

167 970

ETF & Funds

80 000

indices

Suivre votre portefeuille de la manière la plus efficace

  • Screener d'obligations
  • liste de surveillance
  • Excel ADD-IN
Obtenir l'accès

Placement

  • Type d'émission
    Souscription libre
  • Type de placement
    Public
  • Placement
    ***
  • Prix d'émission initiale (rendement)
    (***%)
  • Répartition géographique
    ***
  • Type d'investisseur
    ***
  • Objectifs du placement
    General Corporate Purposes
    Refinance
    Working Capital
  • Placement
    The net proceeds arising from the issue will be used for general corporate purposes of the Group, including refinancing the existing borrowings, financing the investments and for the general working capital purposes.
Participants
  • Teneur de livre
    ***

Conversion et échange

  • Conditions de la conversion
    ***

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Identificateurs

  • ISIN
    SG7BC0000007
  • Cbonds ID
    320323
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00GNTK0K0
  • WKN
    A19TF9
  • Ticker
    CHIPEN 4.9 05/19/22 MTN
  • Type de titre, selon la BCR
    ***

Classification de l'émission

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Obligations à coupon
  • Amortissement
  • Remboursable par anticipation
  • CDO
  • Convertibles
  • Obligations double-devise
  • Taux variable
  • Pour les investisseurs qualifiés
  • Obligations étrangères
  • Obligations vertes
  • Garanties
  • Le nominal indexé sur l'inflation
  • Emissions supranationales
  • Le coupon indexé sur l'inflation
  • Hypothécaires
  • Instruments financiers non complexes (MiFID)
  • Perpétuelles
  • Paiement en nature
  • Titres non-négociables
  • Redemption Linked
  • Restructuration
  • Obligations de détail
  • Obligations sécurisées
  • Titrisation
  • Produits structurés
  • Les obligations commerciaux
  • Subordonnées
  • Sukuk
  • TRACE-éligible
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Restructuration

***

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