Cypress Semiconductor, 4.5% 15jan2022, USD (Conv.) (FIGI BBG00D5LV9L2, WKN A19LL0)

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À échéance

Montant

287.500.000 USD

Placement

***

Remboursement (option)

*** (-)

ACI

Pays du risque

États-Unis

Coupon courant

Prix

Rendement / duration

Montant de placement

287.500.000 USD
Dénomination

1.000 USD
CFI

DCFSGR
FIGI

BBG00D5LV9L2
SEDOL

BDFG4K1
Ticker

IFXGR 4.5 01/15/22

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Cypress Semiconductor Corporation est une entreprise américaine de conception et de fabrication de semi-conducteurs.

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Emetteur

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Cypress Semiconductor
Nom complet de l'emprunteur / émetteur

Cypress Semiconductor
Secteur

Institutionnel
Secteur (industrie)

Semiconducteurs

Montant

Montant de placement

287.500.000 USD

Nominal

Montant minimum de règlement

1.000 USD
Nominal

1.000 USD
Nominal non remboursé

*** USD
Multiple

*** USD

Paramètres de cash flow

Taux de référence

***

Taux facial

***

Convention de base

***

Date de jouissance

***

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Placement

***
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(***%)
Répartition géographique

***
Type d'investisseur

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Participants

Teneur de livre

***, ***, ***
Dépôt

***, ***

Conversion et échange

Prime initiale

***%
Convertible jusqu'à

***
Conditions de la conversion

***

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Identificateurs

ISIN

***
Cbonds ID

341513
CUSIP

***
CUSIP 144A

***
CFI

DCFSGR
CFI 144A

DCFSGR
FIGI

BBG00D5LV9L2
WKN

A19LL0
SEDOL

BDFG4K1
Ticker

IFXGR 4.5 01/15/22
Type de titre, selon la BCR

***

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Notations

Classification de l'émission

Senior Unsecured
Registered
Obligations à coupon
Convertibles
Amortissement
Remboursable par anticipation
CDO
Obligations double-devise
Taux variable
Pour les investisseurs qualifiés
Obligations étrangères
Obligations vertes
Garanties
Le nominal indexé sur l'inflation
Emissions supranationales
Le coupon indexé sur l'inflation
Hypothécaires
Instruments financiers non complexes (MiFID)
Perpétuelles
Paiement en nature
Titres non-négociables
Redemption Linked
Restructuration
Obligations de détail
Obligations sécurisées
Titrisation
Produits structurés
Les obligations commerciaux
Subordonnées
Sukuk
TRACE-éligible

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Restructuration

***