Holitech Technology, 5.7% 20jan2021, CNY (FIGI BBG00W76SD90, 012002590, CND10003H4Z5)

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À échéance

Montant

200.000.000 CNY

Placement

***

Remboursement (option)

*** (-)

ACI

Pays du risque

Chine

Coupon courant

Prix

Rendement / duration

Montant de placement

200.000.000 CNY
Montant émis

200.000.000 CNY
Dénomination

100 CNY
ISIN

CND10003H4Z5
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00W76SD90
Ticker

HOTECH 5.7 01/20/21 SCP

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Holitech Technology Co Ltd produit des modules plein écran, des modules d'écran tactile, des modules d'affichage à cristaux liquides, des modules de caméra et plus encore.

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Emetteur

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Holitech Technology
Nom complet de l'emprunteur / émetteur

Holitech Technology
Secteur

Institutionnel
Secteur (industrie)

Services IT et software
Actions

Holitech Technology, ordinary share

Montant

Montant de placement

200.000.000 CNY
Montant émis

200.000.000 CNY

Nominal

Nominal

100 CNY
Nominal non remboursé

*** CNY
Multiple

*** CNY

Paramètres de cash flow

Taux de référence

***

Taux facial

***

Convention de base

***

Date de jouissance

***
Devise de paiement

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Maturité

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Type d'investisseur

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Conversion et échange

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Émissions similaires

Identificateurs

Numéro d'enregistrement

012002590
ISIN

CND10003H4Z5
Cbonds ID

842569
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00W76SD90
Ticker

HOTECH 5.7 01/20/21 SCP
Type de titre, selon la BCR

***

Notations

Classification de l'émission

Rang: Undefined
Registered
Intérêt à l'échéance
Instruments financiers non complexes (MiFID)
Titres non-négociables
Amortissement
Remboursable par anticipation
CDO
Convertibles
Obligations double-devise
Taux variable
Pour les investisseurs qualifiés
Obligations étrangères
Obligations vertes
Garanties
Le nominal indexé sur l'inflation
Emissions supranationales
Le coupon indexé sur l'inflation
Hypothécaires
Perpétuelles
Paiement en nature
Redemption Linked
Restructuration
Obligations de détail
Obligations sécurisées
Titrisation
Produits structurés
Les obligations commerciaux
Subordonnées
Sukuk
TRACE-éligible

Montrer tout Cacher

Restructuration

***