Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development, 6.49% 29aug2023, CNY (FIGI BBG00LWQ56D7, 031800477, CND10001N2L3)

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1.300.000.000 CNY
Montant émis

1.300.000.000 CNY
Dénomination

100 CNY
ISIN

CND10001N2L3
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00LWQ56D7
Ticker

CXMIPD 6.49 08/29/23 PPN

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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development Co., Ltd. les activités commerciales comprennent la gestion des réserves foncières et la location de logements. L'entreprise a été fondée en 2005.

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Emetteur

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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development
Nom complet de l'emprunteur / émetteur

Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development
Secteur

Institutionnel
Secteur (industrie)

Immobilier et placements immobiliers

Montant

Montant de placement

1.300.000.000 CNY
Montant émis

1.300.000.000 CNY

Nominal

Nominal

100 CNY
Nominal non remboursé

*** CNY
Multiple

*** CNY

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Fix to Float

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***

Taux facial

***

Convention de base

***

Date de jouissance

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Identificateurs

Numéro d'enregistrement

031800477
ISIN

CND10001N2L3
Cbonds ID

858489
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00LWQ56D7
Ticker

CXMIPD 6.49 08/29/23 PPN
Type de titre, selon la BCR

***

Classification de l'émission

Rang: Undefined
Registered
Obligations à coupon
Taux variable
Instruments financiers non complexes (MiFID)
Amortissement
Remboursable par anticipation
CDO
Convertibles
Obligations double-devise
Pour les investisseurs qualifiés
Obligations étrangères
Obligations vertes
Garanties
Le nominal indexé sur l'inflation
Emissions supranationales
Le coupon indexé sur l'inflation
Hypothécaires
Perpétuelles
Paiement en nature
Titres non-négociables
Redemption Linked
Restructuration
Obligations de détail
Obligations sécurisées
Titrisation
Produits structurés
Les obligations commerciaux
Subordonnées
Sukuk
TRACE-éligible

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Restructuration

***