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KLA Corporation, 5.65% 1nov2034, USD (FIGI BBG007G30XW2, WKN A1ZR1U)

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Emission | Emprunteur
Emprunteur
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    ***   | ***
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  • S&P
    ***   | ***
    ***
  • F
    ***   | ***
    ***
Statut
En circulation
Montant
250.000.000 USD
Placement
***
Remboursement (option)
*** (-)
ACI
Pays du risque
États-Unis
Coupon courant
***%
Prix
Rendement / duration
  • Montant de placement
    250.000.000 USD
  • Montant émis
    250.000.000 USD
  • Equivalent en USD
    250.000.000 USD
  • Montant minimum
    2.000 USD
  • CFI
    DBFUGR
  • FIGI
    BBG007G30XW2
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    BSDRZ19
  • Ticker
    KLAC 5.65 11/01/34
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KLA Corporation (anciennement KLA-Tencor Corporation (KLA-Tencor)) est engagée dans la conception, la fabrication et la commercialisation de solutions de contrôle de processus et de gestion de rendement pour les industries des semi-conducteurs et des nanoélectroniques associées. ...
KLA Corporation (anciennement KLA-Tencor Corporation (KLA-Tencor)) est engagée dans la conception, la fabrication et la commercialisation de solutions de contrôle de processus et de gestion de rendement pour les industries des semi-conducteurs et des nanoélectroniques associées. Les offres de KLA-Tencor incluent la fabrication de puces, la fabrication de wafers, la fabrication de réticules, la fabrication de capteurs d'image à semi-conducteur à oxyde métallique complémentaire (CMOS), la fabrication solaire, la fabrication de diodes électroluminescentes (LED), la fabrication de supports de stockage de données/têtes, la fabrication de systèmes microélectromécaniques (MEMS) et des applications générales/de laboratoire. Elle propose également des outils reconditionnés KLA-Tencor dans le cadre de son programme K-T Certified pour les clients fabriquant des dispositifs avec des règles de conception plus grandes. Ses produits sont utilisés dans plusieurs autres industries, y compris les industries des LED, du stockage de données et du photovoltaïque, ainsi que dans la recherche générale sur les matériaux. Les produits et services de KLA-Tencor sont utilisés par les fabricants de wafers, de circuits intégrés (IC ou puces), de réticules et de disques dans le monde entier.
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Montant
  • Montant de placement
    250.000.000 USD
  • Montant émis
    250.000.000 USD
  • Montant nominal émis
    250.000.000 USD
Nominal
  • Montant minimum
    2.000 USD
  • Nominal non remboursé
    *** USD
  • Multiple
    *** USD
  • Nominal
    1.000 USD

Paramètres de cash flow

  • Taux de référence
    ***
  • Taux facial
    ***
  • Convention de base
    ***
  • Date de jouissance
    ***
  • Fréquence de paiement des coupons
    *** fois par an
  • Devise de paiement
    ***
  • Maturité
    ***

Cash flow

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    ***
  • Dépôt
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Identificateurs

  • ISIN
    ***
  • Cbonds ID
    95253
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUGR
  • FIGI
    BBG007G30XW2
  • WKN
    A1ZR1U
  • SEDOL
    BSDRZ19
  • Ticker
    KLAC 5.65 11/01/34
  • Type de titre, selon la BCR
    ***

Notations

Classification de l'émission

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Obligations à coupon
  • TRACE-éligible
  • Amortissement
  • Remboursable par anticipation
  • CDO
  • Convertibles
  • Obligations double-devise
  • Taux variable
  • Pour les investisseurs qualifiés
  • Obligations étrangères
  • Obligations vertes
  • Garanties
  • Le nominal indexé sur l'inflation
  • Emissions supranationales
  • Le coupon indexé sur l'inflation
  • Hypothécaires
  • Instruments financiers non complexes (MiFID)
  • Perpétuelles
  • Paiement en nature
  • Titres non-négociables
  • Redemption Linked
  • Restructuration
  • Obligations de détail
  • Obligations sécurisées
  • Titrisation
  • Produits structurés
  • Les obligations commerciaux
  • Subordonnées
  • Sukuk
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Restructuration

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Détenteurs institutionnels

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