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Winbond Electronics
LEI 254900STBMBTLA91J410

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Nom de l'organisation
Winbond Electronics Corporation
Nom du pays
Taïwan
Pays d'enregistrement
Taïwan
Secteur économique
Semiconducteurs
Dette publique
750 millions USD

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Winbond Electronics Corporation produit des semi-conducteurs et plusieurs types de circuits intégrés, y compris la mémoire flash de stockage de code, la DRAM spécialisée et la DRAM mobile, les microcontrôleurs et les circuits intégrés pour ordinateurs personnels. Winbond Electronics Corporation a été fondée en 1987 et a son siège social dans la ville de Taichung, à Taïwan.

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26/03/2026 Nouvelle émission: Winbond Electronics a émis les euro-obligations (XS3322329080) pour le montant USD 750 millions à échéance en 2027
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Codes

  • LEI
    254900STBMBTLA91J410
  • SIC
    3672 PRINTED CIRCUIT BOARDS
  • NACE
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  • NAICS
    *** ***
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