STATS ChipPAC
LEI 254900S2HH22EA4E3664

STATS ChipPAC Ltd. est un fournisseur leader de services de conception d'emballages de semi-conducteurs, de bumping, de sondage, d'assemblage, de test et de solutions de distribution. Nous avons l'échelle nécessaire pour fournir une gamme complète de solutions d'emballage et de test de semi-conducteurs à une base de clients mondiaux diversifiée desservant les marchés de l'informatique, des communications et des biens de consommation. Nos services incluent :
•Services d'emballage : fourniture de packages à fils, laminés, cartes mémoire et packages à l'échelle de puce au niveau wafer (CSP) aux clients avec une large gamme de solutions d'emballage et de services backend clés en main complets pour une grande variété d'applications électroniques. Nous proposons également des couches de redistribution (RDL), des dispositifs passifs intégrés (IPD) et des services de bumping de wafers pour les flip chips et les CSP au niveau wafer. Dans le cadre du support client pour les services d'emballage, nous proposons également la conception de packages ; la simulation électrique, mécanique et thermique ; la mesure et la conception de cadres de connexion et de substrats laminés.
•Services de test : y compris le sondage de wafers et les tests finaux sur une sélection diversifiée de plateformes de test couvrant les principales plateformes de test de l'industrie. Nous avons une expertise dans le test d'une large variété de semi-conducteurs, en particulier à signaux mixtes, radiofréquence (RF), analogiques et dispositifs numériques haute performance. Nous proposons également des services liés aux tests tels que le support du processus de burn-in, les tests de fiabilité, la caractérisation thermique et électrique, l'emballage à sec et le ruban et bobine.
•Services de pré-production et post-production : tels que le développement de packages, le développement de logiciels de test et de matériel associé, l'entreposage et les services de livraison directe.
Nous occupons une position de leader dans la fourniture de packages avancés, tels que les flip chips, les matrices empilées (SD), le système dans un package (SiP), ainsi que les packages BGA et CSP au niveau wafer. Nous sommes également leaders dans le test de semi-conducteurs à signaux mixtes ou de semi-conducteurs combinant l'utilisation de circuits analogiques et numériques dans une puce. Les semi-conducteurs à signaux mixtes sont largement utilisés dans les applications de communication et de consommation à croissance rapide. Nous avons une solide expertise dans le test d'une large gamme de dispositifs numériques haute performance.