New bond issue: Lai Sun Development Company issued international bonds (XS2368038050) with a 5% coupon maturing in 2026
22 juillet 2021 Cbonds
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Statutoutstanding
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Pays du risqueHong Kong
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Remboursement (option)
*** -
Montant500.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
Emetteur — Lai Sun Development Company
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Nom completLai Sun Development Company Limited
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Pays d'immatriculationHong Kong
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IndustrieMiscellaneous Construction
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