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Obligations internationales: STATS ChipPAC, 5.375% 31mar2016, USD
USY8162BAF23

  • Montant de placement
    200.000.000 USD
  • Montant émis
    200.000.000 USD
  • Montant minimum
    100.000 USD
  • ISIN RegS
    USY8162BAF23
  • Common Code RegS
    057652721
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG001CZ3NZ4
  • SEDOL
    B67SLF0
  • Ticker
    STATSP 5.375 03/31/16 REGS
PLATEFORME DE DONNEES POUR LES INVESTISEURS ET LES PROFESSIONNELS DES MARCHES FINANCIERS
  • Interface performant pour le screening des marchés obligataires mondiaux
  • Information complète sur près de 500 000 obligations des 180 pays
  • Couverture à 100% des euro-obligations au niveau mondial
  • Plus de 300 sources primaires des prix
  • Les notations de toutes les agences de rating, internationales et locales
  • Les prix des actions des 100 salles de marché à l'international
  • Interface utilisateur rapide et intuitive
  • Accès aux données via site Internet, application mobile ou add-in pour MS Excel

Documents d'émission

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Les obligations ne sont plus négociées, l'émission est remboursée
Représentation des données graphique | tableau
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Information sur l'émission

Profil
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a ...
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a diversified global customer base servicing the computing, communications and consumer markets. Our services include: •Packaging services: providing leaded, laminate, memory card and wafer level chip-scale packages (CSP) to customers with a broad range of packaging solutions and full backend turnkey services for a wide variety of electronics applications. We also provide redistribution layers (RDL), integrated passive devices (IPD) and wafer bumping services for flip chip and wafer level CSPs. As part of customer support on packaging services, we also offer package design; electrical, mechanical and thermal simulation; measurement and design of leadframes and laminate substrates. •Test services: including wafer probe and final testing on a diverse selection of test platforms covering the major test platforms in the industry. We have expertise in testing a broad variety of semiconductors, especially mixed-signal, radio frequency (RF), analog and high-performance digital devices. We also offer test-related services such as burn-in process support, reliability testing, thermal and electrical characterization, dry pack and tape and reel. •Pre-production and post-production services: such as package development, test software and related hardware development, warehousing and drop shipment services. We have a leadership position in providing advanced packages, such as flip chip, stacked die (SD), System-in-Package (SiP), as well as BGA packages and wafer level CSPs. We are also a leader in testing mixed-signal semiconductors or semiconductors combining the use of analog and digital circuits in a chip. Mixed-signal semiconductors are used extensively in fast-growing communications and consumer applications. We have strong expertise in testing a wide range of high-performance digital devices.
  • Emprunteur
    Allez à la page de l'émetteur
    STATS ChipPAC
  • Nom complet de l'emprunteur / émetteur
    STATS ChipPAC Ltd.
  • Secteur
    institutionnel
  • Secteur (industrie)
    Semiconductors
Montant
  • Montant de placement
    200.000.000 USD
  • Montant émis
    200.000.000 USD
Nominal
  • Montant minimum
    100.000 USD
  • Nominal non remboursé
    *** USD
  • Multiple
    *** USD
  • Nominal
    1.000 USD

Paramètres de cash flow

  • Taux de référence
    ***
  • Taux facial
    ***
  • Convention de base
    ***
  • Date de jouissance
    ***
  • Fréquence de paiement des coupons
    *** fois par an
  • Devise de paiement
    ***
  • Délai
    *** jours
  • Maturité
    ***
  • Date de remboursement anticipé
    ***

Cash flow

Calculs à partir du lot minimal

Conditions du remboursement anticipé

***

PLATEFORME DE DONNEES POUR LES INVESTISEURS ET LES PROFESSIONNELS DES MARCHES FINANCIERS
  • Interface performant pour le screening des marchés obligataires mondiaux
  • Information complète sur près de 500 000 obligations des 180 pays
  • Couverture à 100% des euro-obligations au niveau mondial
  • Plus de 300 sources primaires des prix
  • Les notations de toutes les agences de rating, internationales et locales
  • Les prix des actions des 100 salles de marché à l'international
  • Interface utilisateur rapide et intuitive
  • Accès aux données via site Internet, application mobile ou add-in pour MS Excel

Placement

  • Type d'émission
    Souscription libre
  • Carnet d'ordres
    *** (***) - *** (***)
  • Orientations sur le coupon (rendement)
    ***% - ***% (*** - ***%)
  • Placement
    *** - ***
  • Prix d'émission initiale (rendement)
    (***%)
  • Bids
    *** USD
  • Nombre de bids
    ***
  • Répartition géographique
    ***
  • Type d'investisseur
    ***
  • Listing
    ***
Participants
  • Teneur de livre
    ***

Conversion et échange

  • Date de conversion
    ***
  • Prime initiale
    ***%
  • Convertible jusqu'à
    ***
  • Lock-up
    *** jours
  • Conditions de la conversion
    ***

Information supplémentaire

***

Dernières émissions

Identificateurs

  • Enregistrement
    ***
  • Date de l'enregistrement du programme
    ***
  • ISIN RegS
    ***
  • ISIN 144A
    ***
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code RegS
    057652721
  • Common Code 144A
    057652888
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • CFI 144A
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG001CZ3NZ4
  • FIGI 144A
    BBG001CYBPV7
  • SEDOL
    B67SLF0
  • Ticker
    STATSP 5.375 03/31/16 REGS
  • Type de titre, selon la Banque centrale de Russie
    ***

Notations

Classification de l'émission

  • Registered
  • Obligations à coupon
  • Amortissement
  • Remboursable par anticipation
  • CDO
  • Convertibles
  • Obligations double-devise
  • Taux variable
  • Pour les investisseurs qualifiés
  • Obligations étrangères
  • Obligations vertes
  • Indexés
  • Emissions supranationales
  • Hypothécaires
  • perpétuelles
  • Paiement en nature
  • Titres non-négociables
  • Redemption Linked
  • Restructuration
  • Obligations de détail
  • Garantis
  • Titrisation
  • Produits structurés
  • Subordonnées
  • Sukuk
  • TRACE-éligible

Restructuration

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***